泊头数控碳钢激光切割报价

⑶切割速度快，用功率为1200W的激光切割2mm厚的低碳钢板，切割速度可达600cm/min；切割5mm厚的聚丙烯树脂板，切割速度可达1200cm/min。材料在激光切割时不需要装夹固定，既可节省工装夹具，又节省了上、下料的辅助时间。⑷碳钢激光切割非接触式切割，激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损。加工不同形状的零件，不需要更换“刀具”，只需改变激光器的输出参数。激光切割过程噪声低，振动小，无污染。⑸碳钢激光切割切割材料的种类多，与氧乙炔切割和等离子切割比较，激光加工材料的种类多，包括金属、非金属、金属基和非金属基复合材料、皮革、木材及纤维等。但是对于不同的材料，由于自身的热物理性能及对激光的吸收率不同，激光加工表现出不同的激光切割适应性。采用CO2激光器。⑹缺点激光切割由于受激光器功率和设备体积的限制，激光切割只能切割中、小厚度的板材和管材，而且随着工件厚度的增加，切割速度明显下降。激光切割设备费用高，一次性投资大。

半导体行业中，激光应用能够涵盖黄光光刻、激光划片、芯片打标等多个步骤，全面渗透到芯片的制造与封装环节。半导体制造业发展迅速，“绿色”技术无疑具有光明的未来，这就要求有新的激光切割加工工艺与技术来获得更高的生产品质、成品率和产量。除了碳钢激光切割系统的不断发展，新的加工技术和应用、光束传输与光学系统的改进、激光光束与材料之间相互作用的新研究，都是保持绿色技术革新继续前进所必须的。此外，随着可穿戴设备的兴起，柔性板需求将会提升，在柔性板加工的过程中，LDI曝光能够实现更精细的线宽、激光钻孔能够实现更精准的孔深，因此碳钢激光切割设备在PCB行业的应用将呈现扩大之势。在新材料及新应用的基础上，激光企业将逐步迎来丰厚的产业机遇，因此整个行业会迎来增速向上的拐点。其中的龙头企业将会不断受益，未来将会呈现出产品拉动市场以及市场反推产品进步的模式。

3）氧气切割，它是用激光作为预热热源，用氧气等活性气体作为切割气体。喷吹出的气体一方面与切割金属作用，发生氧化反应，放出大量的氧化热；另一方面碳钢激光切割把熔融的氧化物和熔化物从反应区吹出，而切割速度远远大于激光汽化切割和熔化切割。激光氧气切割主要用于碳钢、钛钢以及热处理钢等易氧化的金属材料。4）划片与控制断裂，激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后碳钢激光切割施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。激光切割激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开。

(4)在拥有两个热源的氧化熔化切割过程中，如果氧的燃烧速度高于激光切割束的移动速度，割缝显得宽而粗糙。如果激光切割束移动的速度比氧的燃烧速度快，则所得切缝狭而光滑。对于容易受热破坏的脆性材料，通过激光切割束加热进行高速、可控的切断，称为控制断裂切割。这种碳钢激光切割过程主要内容是：激光束加热脆性材料小块区域，引起该区域大的热梯度和严重的机械变形，导致材料形成裂缝。只要保持均衡的加热梯度，激光束可引导裂缝在任何需要的方向产生。 要注意的是，这种控制断裂碳钢激光切割不适合切割锐角和角边切缝。切割特大封闭外形也不容易获得成功。控制断裂切割速度快，不需要太高的功率，否则会引起工件表面熔化，破坏切缝边缘。其主要控制参数是激光切割功率和光斑尺寸大小。激光切割机系统一般由激光发生器、(外)光束传输组件、工作台(机床)、微机数控柜、冷却器和计算机(硬件和软件)等部分组成。